فروخته شده
خمیر سیلیکون دیپ کول Deep cool Z3
تماس بگیرید
| مشخصات | درجه حرارت عملیاتی بین 50- درجه تا 300 درجه سانتی‌گراد مقدار چسبندگی خمیر 73cps امپدانس حرارتی آن کمتر از 0.2019 درجه سانتی‌گراد |
| وزن | 6.5 گرم |
توضیحات
بررسی خمیر سیلیکون دیپ کول Deep cool Z3
DeepCool Z3 یک خمیر سیلیکون با عملکرد بالا و کیفیت عالی است که برای انتقال حرارت مؤثر بین پردازنده و خنک‌کننده طراحی شده است. این محصول با استفاده از فناوری پیشرفته تولید شده و دارای ویژگی‌های برجسته‌ای است که آن را به انتخابی ایده‌آل برای کاربران کامپیوتر تبدیل کرده است.
ویژگی‌های خمیر سیلیکون دیپ کول Deep cool Z3
- ابعاد جمع‌وجور: این خمیر سیلیکون با ابعاد 44 * 128 * 158 میلیمتر و وزن سبک 6.5 گرم، این محصول به راحتی قابل حمل و استفاده است.
- بسته‌بندی سرنگی: بسته‌بندی سرنگی خمیر سیلیکون دیپ کول Deep cool Z3 باعث می‌شود تا استفاده از آن آسان و دقیق باشد و از هدررفتن خمیر جلوگیری شود.
- چگالی بالا: چگالی 5.1 گرم بر سانتی‌متر مکعب باعث می‌شود تا این خمیر به خوبی به سطح پردازنده بچسبد و تماس کامل بین دو سطح ایجاد کند.
- محدوده دمایی گسترده: این خمیر سیلیکون در دمای بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد به طور موثر عمل می‌کند و برای استفاده در محیط‌های مختلف مناسب است.
- رسانایی حرارتی بالا: رسانایی حرارتی بیشتر از 1.134 وات بر متر-کلوین نشان‌دهنده انتقال حرارت بسیار خوب این محصول است.
- چسبندگی مناسب: چسبندگی cps 73 باعث می‌شود تا این خمیر به‌خوبی به سطح پردازنده بچسبد و از ایجاد حباب هوا جلوگیری کند.
- امپدانس حرارتی پایین: امپدانس حرارتی کمتر از 0.2019 درجه سانتی‌گراد نشان‌دهنده مقاومت کم در برابر انتقال حرارت است.
نظرات (6)
امید –
برای پردازنده و هیت سینک ازش استفاده کنید و خیلی راحت به تعمیر بردهاتون بپردازید.
اکبری –
خمیر سیلیکون Deep cool Z3 به شکل سرنگ هست و میشه هر میزان از خمیر سیلیکون را راحت روی سطح قرار داد.