بررسی خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+Carbon
خمیرهای سیلیکونی به عنوان یک عایق عمل کرده و برای پر کردن فضاهای خالی در بردهای الکترونیکی استفاده می‌شوند. عمر قطعات الکترونیکی، با میزان گرمای تولید شده در آنها ارتباط مستقیمی دارد. با استفاده از خمیر سیلیکونی می‌توان گرما را چند برابر سریعتر از هوا منتقل کرده و باعث خنک شدن برد و بالا رفتن عمر قطعات شد. خمیر سیلیکون دمارو D2+Carbon یکی از این محصولات بوده که به عنوان هادی بسیار قوی گرما عمل می‌کند. از این خمیر سیلیکون می‌توانید بر روی بردهای الکترونیکی، چیپست و هیت سینک استفاده کنید.
برای استفاده از خمیر سیلیکون دمارو D2+Carbon سرنگی، در ابتدا سطح موردنظر را تمیز کنید. مقدار مشخصی از خمیر سیلیکون را بر روی برد قرار داده تا فضای خالی پر شود.
خمیر سیلیکون D2+Carbon از ذرات Carbon برخوردار بوده و ضریب هدایت گرمایی آن 2.214 می‌باشد. با این ضریب، گرما 88 بار سریعتر از هوا منتقل شده و برد الکترونیک زودتر خنک خواهد شد. این خمیر دارای وزن 7 گرم، حجم 5 میلی‌لیتر و ابعاد 30X130X180 میلی‌متر است.
قابل ذکر است خمیر سیلیکون D2+Carbon به صورت سرنگی و سطلی به فروش می‌رسد. نوع سطلی این خمیر در وزن 20 گرم و 1000 گرم موجود است.
Thermal Conductivity: 2.214 W/m.k
Density: 1.493 gr/cm³
Volatile Substances: lt 0.1%
Operating Temperature: -50°C ~ 220°C
صادق –
به خاطر ضریب هدایت گرماییش خیلی سریع برد الکترونیکی رو خنک میکنه