خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+Carbon سطلی
خمیرهای سیلیکونی به عنوان یک عایق عمل کرده و برای پر کردن فضاهای خالی در بردهای الکترونیکی استفاده می‌شوند. عمر قطعات الکترونیکی، با میزان گرمای تولید شده در آنها ارتباط مستقیمی دارد. با استفاده از خمیر سیلیکونی می‌توان گرما را چند برابر سریعتر از هوا منتقل کرده و باعث خنک شدن برد و بالا رفتن عمر قطعات شد. خمیر سیلیکون دمارو D2+Carbon یکی از این محصولات بوده که به عنوان هادی بسیار قوی گرما عمل می‌کند. از این خمیر سیلیکون می‌توانید بر روی بردهای الکترونیکی، چیپست و هیت سینک استفاده کنید.
برای استفاده از خمیر سیلیکون دمارو D2+Carbon سطلی، در ابتدا قوطی را به خوبی هم بزنید و سپس سطح موردنظر را تمیز کنید. مقدار مشخصی از خمیر سیلیکون را بر روی برد قرار داده تا فضای خالی پر شود.
خمیر سیلیکون D2+Carbon از ذرات Carbon برخوردار بوده و ضریب هدایت گرمایی آن 2.214 می‌باشد. با این ضریب، گرما 88 بار سریعتر از هوا منتقل شده و برد الکترونیک زودتر خنک خواهد شد. این خمیر در وزن 20 گرم و 1000 گرم موجود است.
Thermal Conductivity: 2.214 W/m.k
Density: 1.493 gr/cm³
Volatile Substances: lt 0.1%
Operating Temperature: -50°C ~ 220°C
نقد و بررسی‌ها
هنوز بررسی‌ای ثبت نشده است.