خمیر سیلیکون دیپ کول Deep Cool Z9

بررسی خمیر سیلیکون دیپ کول Deep Cool Z9

خمیر سیلیکون دیپ کول Z9 یک محصول باکیفیت و کارآمد برای بهبود عملکرد حرارتی پردازنده و کارت گرافیک است. این خمیر با استفاده از فناوری پیشرفته و ترکیبات با کیفیت بالا، انتقال حرارت را به‌صورت موثر افزایش داده و از آسیب‌دیدن قطعات حساس سیستم جلوگیری می‌کند.

ویژگی‌های خمیر سیلیکون دیپ کول Deep Cool Z9

• هدایت حرارتی بسیار بالا: با رسانایی گرمایی بیش از 4 وات بر متر-کلوین، خمیر سیلیکون دیپ کول Deep Cool Z9 حرارت تولید شده توسط پردازنده را به سرعت به خنک‌کننده منتقل می‌کند و از افزایش دمای بیش از حد جلوگیری می‌کند.
• پایداری حرارتی بالا: در دمای عملیاتی بین منفی 50 تا 300 درجه سانتی‌گراد، این خمیر سیلیکون عملکرد پایدار خود را حفظ کرده و از خشک شدن یا تغییر خواص آن جلوگیری می‌شود.
• چسبندگی مناسب: با چسبندگی 89.16 CPS، این خمیر سیلیکون به‌خوبی به سطح پردازنده و خنک‌کننده می‌چسبد و از ایجاد حباب هوا جلوگیری می‌کند.
• سهولت استفاده: بسته‌بندی سرنگی این محصول استفاده از آن را بسیار آسان کرده و امکان پخش یکنواخت خمیر روی سطح را فراهم می‌کند.
• سازگاری بالا: این خمیر با انواع پردازنده‌ها و خنک‌کننده‌ها سازگار بوده و می‌تواند در سیستم‌های مختلف استفاده شود.
• مقاومت حرارتی کم: امپدانس حرارتی کمتر از 0.59 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات، تضمین‌کننده عملکرد خنک‌کنندگی عالی است.
• عایق الکتریکی: ترکیبات غیر رسانا از آسیب‌دیدن اجزای الکترونیکی جلوگیری می‌کند.
• استانداردهای جهانی: دارای گواهینامه‌های CE و RoHS، نشان‌دهنده کیفیت و ایمنی محصول است.