خمیر سیلیکون دیپ کول  G40 Deep Cool Thermal Compound

بررسی خمیر سیلیکون دیپ کول  G40 Deep Cool Thermal Compound

دیپ کول G40 یک خمیر سیلیکون با عملکرد بالا است که برای انتقال مؤثر گرما از پردازنده (CPU) یا کارت گرافیک (GPU) به هیت‌سینک طراحی شده است. این محصول با بهره‌گیری از فناوری پیشرفته، عملکرد حرارتی سیستم شما را به طور قابل‌توجهی بهبود می‌بخشد.

ویژگی‌های خمیر سیلیکون دیپ کول  G40 Deep Cool Thermal Compound

• محدوده دمایی گسترده: این خمیر سیلیکون در دمای بسیار پایین (-50 درجه سانتی‌گراد) تا دمای بسیار بالا (240 درجه سانتی‌گراد) به طور موثر کار می‌کند و برای استفاده در محیط‌های مختلف مناسب است.
• هدایت حرارتی بالا: با هدایت حرارتی بیش از 5.2 وات بر متر-کلوین، گرما را به سرعت و به طور موثر از قطعه به هیت‌سینک منتقل می‌کند و از داغ شدن بیش از حد قطعه جلوگیری می‌کند.
• چسبندگی مناسب: چسبندگی 2.6 g/cm³ باعث می‌شود خمیر به طور یکنواخت بر روی سطح پخش شود و تماس کامل بین قطعه و هیت‌سینک برقرار شود.
• طراحی سرنگی: طراحی سرنگی محصول، استفاده از آن را بسیار آسان کرده و امکان کنترل دقیق مقدار خمیر استفاده شده را فراهم می‌کند.
• رنگ خاکستری: رنگ خاکستری خمیر، هم‌تراز با اکثر سیستم‌ها می‌باشد.

از کاربردهای خمیر سیلیکون دیپ کول  G40 می‌توان به کاهش دمای پردازنده و افزایش عمر آن، کاهش دمای کارت گرافیک و افزایش پایداری آن در حین بازی‌ها و برنامه‌های سنگین و همچنین بهبود عملکرد حرارتی سایر قطعات الکترونیکی اشاره نمود.