خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO

(دیدگاه کاربر 4)

تماس بگیرید

مشخصات فنی خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO

ابعاد: *30*50 30میلی‌متر

وزن: 20 گرم

دمای عملیاتی:  50°C ~ 220°C-

غلظت:    ۱.۳۷۴

ویژگی‌ها: رسانایی حرارتی بالا، ضریب هدایت گرمایی 1.607 W/m.k، قابلیت استفاده در دامنه وسیع دمایی از -50 تا 220 درجه سانتی گراد، هادی بسیار قوی گرما، دارای ذرات نانو

شناسه محصول: silicone paste damaro d2 zno دسته:
توضیحات

بررسی خمیر سیلیکون دمارو D2+ZnO

خمیر سیلیکون یکی از مواد مورد استفاده در صنعت الکترونیک و لحیم کاری است. این خمیرها به عنوان رسانای گرمایی عمل کرده و برای اتصال دو قطعه فلزی به هم استفاده می‌شوند. از خمیر سیلیکون برای پردازنده‌های گرافیکی، هیت سینک، چیپست و آی سی استفاده می‌شود. خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO یکی از این خمیرها بوده که هادی بسیار قوی گرما است. از این خمیر می‌توانید برای پر کردن فضاهای خالی بین برد الکترونیکی و هیت سینک استفاده کنید. با پر شدن فضاها، انتقال حرارت از برد الکترونیکی با سرعت بیشتری انجام شده و عمر آن افزایش می‌یابد.

طرز استفاده از خمیر سیلیکون دمارو D2+ZnO

برای استفاده از این خمیر، در ابتدا سطح برد را تمیز کنید و مقدار کافی از آن را بر روی سطح قرار دهید. هیت سینک را روی برد قرار داده تا خمیر دمارو فضای خالی بین آنها را پر کند.

خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO دارای غلظت است. در این خمیر ذرات نانو ZnO به کار رفته که باعث شده ضریب هدایت گرمای آن مقدار 1.607 باشد. این خمیر را می‌توانید در مدل سرنگی و سطلی تهیه کنید. نوع سطلی خمیر در وزن‌های 20 گرمی و 1000 گرمی موجود است.

مشخصات فنی

Thermal Conductivity: 1.607 W/m.k

Density: 1.374 gr/cm³

Volatile Substances: lt 0.1%

Operating Temperature: -50°C ~ 220°C

 

نظرات (4)

4 دیدگاه برای خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO

  1. محمد

    به انتقال سریع گرما خیلی کمک میکنه و دمای برد رو کاهش میده

  2. تیموری

    خوبه و کاربری راحتی هم داره

دیدگاه خود را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *