خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO
تماس بگیرید
مشخصات فنی خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO
ابعاد: *30*50 30میلیمتر
وزن: 20 گرم
دمای عملیاتی: 50°C ~ 220°C-
غلظت: ۱.۳۷۴
ویژگیها: رسانایی حرارتی بالا، ضریب هدایت گرمایی 1.607 W/m.k، قابلیت استفاده در دامنه وسیع دمایی از -50 تا 220 درجه سانتی گراد، هادی بسیار قوی گرما، دارای ذرات نانو
بررسی خمیر سیلیکون دمارو D2+ZnO
خمیر سیلیکون یکی از مواد مورد استفاده در صنعت الکترونیک و لحیم کاری است. این خمیرها به عنوان رسانای گرمایی عمل کرده و برای اتصال دو قطعه فلزی به هم استفاده میشوند. از خمیر سیلیکون برای پردازندههای گرافیکی، هیت سینک، چیپست و آی سی استفاده میشود. خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO یکی از این خمیرها بوده که هادی بسیار قوی گرما است. از این خمیر میتوانید برای پر کردن فضاهای خالی بین برد الکترونیکی و هیت سینک استفاده کنید. با پر شدن فضاها، انتقال حرارت از برد الکترونیکی با سرعت بیشتری انجام شده و عمر آن افزایش مییابد.
طرز استفاده از خمیر سیلیکون دمارو D2+ZnO
برای استفاده از این خمیر، در ابتدا سطح برد را تمیز کنید و مقدار کافی از آن را بر روی سطح قرار دهید. هیت سینک را روی برد قرار داده تا خمیر دمارو فضای خالی بین آنها را پر کند.
خمیر سیلیکون دمارو مدل D2+ZnO دارای غلظت است. در این خمیر ذرات نانو ZnO به کار رفته که باعث شده ضریب هدایت گرمای آن مقدار 1.607 باشد. این خمیر را میتوانید در مدل سرنگی و سطلی تهیه کنید. نوع سطلی خمیر در وزنهای 20 گرمی و 1000 گرمی موجود است.
مشخصات فنی
Thermal Conductivity: 1.607 W/m.k
Density: 1.374 gr/cm³
Volatile Substances: lt 0.1%
Operating Temperature: -50°C ~ 220°C
محمد –
به انتقال سریع گرما خیلی کمک میکنه و دمای برد رو کاهش میده
تیموری –
خوبه و کاربری راحتی هم داره