همانطور که می‌دانید حرارت زیاد موجب کاهش عمر قطعات الکترونیکی می‌شود. برای جلوگیری از این امر، از خمیرهای سیلیکونی جهت کاهش گرما و پر کردن فضاهای خالی در پردازنده‌های گرافیکی، هیت سینک، چیپست و… استفاده می‌شود. خمیر سیلیکون دمارو D3+Alumina یکی از این محصولات بوده که به صورت سرنگی عرضه شده است. این محصول حاوی ذرات نانو Alumina بوده و ضریب هدایت گرمایی آن 3.136 می‌باشد. عدد رسانش گرمایی بیانگر این است که این خمیر می‌تواند گرما را 125 بار سریعتر از هوا منتقل کند.
برای استفاده از خمیر سیلیکون دمارو D3+Alumina در ابتدا قوطی را به خوبی هم بزنید و سپس سطح موردنظر را تمیز کنید. مقدار مشخصی از خمیر سیلیکون را بر روی برد قرار داده تا فضای خالی پر شود. این محصول دارای ابعاد 30X130X180 میلی‌متر و وزن 8 گرم می‌باشد.
مشخصات فنی
Thermal Conductivity: 3.136 W/m.k
Density: 1.607 gr/cm³
Volatile Substances: lt 0.1%
Operating Temperature: -50°C ~ 220°C
Net Weight: 8 gr
Volume: 5 ml
داوود ولی زاده –
حجمش خیلی زیاد نیست. برای کارهای محدود مناسبه
هوتن –
تو انتقال گرما خیلی خوب عمل میکنه و سرعت خنک کردن برد باهاش بالاست